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世界新资讯：36氪首发｜「芯享科技」完成数亿元B轮融资，将出海东南亚市场

时间：2023-06-08 07:50:58来源：东方资讯

作者｜杨逍

(资料图)

编辑｜苏建勋

近日，36氪获悉，半导体CIM解决方案服务商芯享科技完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本，广发乾和跟投，老股东持续跟投。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。

芯享科技是36氪持续关注的半导体公司自动化服务提供商，公司成立于2018年。基于对半导体行业的了解，芯享科技为晶圆制造、封装测试领域提供包括CIM等在内的自动化、智能化解决方案。

计算机集成制造系统CIM是半导体制造的生命级系统，由生产执行系统MES、装备控制平台EAP、良率分析控制系统YMS、FAB实时调度排产系统RTS等数十种软件系统组成，可以完成从信息收集、分析、决策，到二次分析、大数据model预测性分析到给出决策意见的全流程软件支持。

12英寸晶圆厂的CIM一直为海外巨头垄断，经过几年发展，芯享科技的CIM产品已用于合肥、武汉、杭州、北京、无锡、厦门等地近20家12寸晶圆厂。

芯享科技的客户

与上一轮报道相比，芯享科技从一家专注CIM软件单品的企业，扩展为同时提供一体化打通的产品体系。

沈聪聪告诉36氪：“一方面，当公司只有单品时，能为客户提供的价值有限，只能服务某一模块，产品灵活性不足，当公司为客户提供整套解决方案时，就可以更好服务客户；另一方面，单品解决方案会面临产品定制化的问题，而整套解决方案可以提供产品的标准化程度，降低产品研发成本。”

芯享科技在坚持半导体产业不变基础上，增加了CMS（中央控制系统）、 RPA（智能化流程）等工厂运营层的产品。

目前，芯享科技已拥有半导体CIM体系完全自主知识产权，形成了半导体生产自动化系统、生产智能化系统、生产自动化设备三大产品线：星云生产自动化系统，主要包括MES、EAP、SPC、FDC等产品，帮助半导体制造商实现全自动化和质量管控；星云生产智能化系统，包括Reporting、Scheduling、RCM等，在自动化生产的基础上帮助制造商提升生产效能，对良率和成本进行优化；星云生产自动化设备，则是为更好提供系统化服务，提供的通讯、物料物流管理方案。

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